集美大学微电子科学与工程专业

培养目标：依托国家集成电路设计人才培养以及福建省海西集成电路产业基地建设，以微电子学、集成电路设计、半导体器件、电子电路与系统和专业物理等方面的基础理论知识为主要教学内容，以工科的仿真、设计与制作结合良好的工程实践训练为专业特色，培养适应社会、经济、科学技术发展需要，知识、能力、素质协调发展，掌握新型微电子器件、集成电路设计与集成系统及相关专业所必需的基础知识、基本原理和实际技能；专业能力强、综合素质高；具有宽厚理论基础、实验能力和专业知识，能在该领域内从事微电子技术与集成电路系统分析与设计、电子器件与系统设计以及相应的新器件、新技术、新工艺的研究、开发、应用的应用型创新性工程技术人才。

培养要求：本专业根据微电子学、集成电路设计与集成系统等工程领域发展需求，培养学生掌握扎实的微电子科学与工程基础及专业知识，熟悉与该行业及领域有关的一个专业方向知识；毕业生具有扎实的自然科学基础知识和本专业所需的技术基础及专业知识，掌握提出问题、分析问题和解决问题的思路、方法，具有严谨的科学态度和现代社会价值效益意识、求实创新意识，能够在该工业领域中从事与微电子科学与工程相关的设计、开发及管理工作。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

1、具有较好的人文、艺术素养和社会科学基础，良好的创新精神和开阔的科学视野，能够正确应用本国语言、文字进行准确表达。

2、具有较扎实的自然科学基础，熟练掌握高等数学、工程数学、大学物理、计算机技术等基础性课程的基本理论和应用方法；掌握一门外语，具有较好的听、说、读、写能力，能较顺利地阅读本专业的外文书籍和资料。

3、掌握半导体及电子材料与元器件的基础知识，并具有分析其机理和各种物理效应的能力；掌握半导体器件、电子材料及集成电路芯片的设计制造技术、测试分析技术和应用技术。

4、掌握微电子材料及元器件、大规模集成电路与系统的设计方法和实际应用技术；熟悉本专业领域内的一个专业方向或有关方面的专业知识，熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规；具有在微电子科学领域从事科学研究、工程开发和设计所需要的相关数学、自然科学以及经济和管理知识，并能运用于解决实际工程问题。

5、掌握文献检索、资料查询的基本方法，具有运用现代信息技术获取相关信息的能力，有一定的科学研究和实际工作能力。

6、具有较强的工程实践能力，能够了解和掌握开发研究新型半导体器件及电子功能材料与元器件的创新能力。

7、具有计算机应用和软、硬件开发的能力，较强的自学能力、分析能力；具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参加学术交流的能力。

8、具有一定的体育运动和军事基本知识，达到国家规定的大学生体质健康和军事训练标准，具备健全的心理和健康的体魄。

核心课程：电路分析基础、模拟电子线路、数字电路与逻辑设计、通信电子线路、EDA技术，信号与系统、微电子学导论、固体与半导体物理、集成电路工艺原理、集成电路软件应用、半导体器件、模拟集成电路分析与设计、数字集成电路分析与设计、集成电路版图设计、SOC片上系统、射频集成电路设计、VLSI设计等。

主要实践性教学环节：专业基础课程实验、专业课程实验、相关课程设计、电子认识实习、PCB设计实践、集成电路工艺实践、集成电路综合设计、毕业实习、毕业设计等。

修业年限：四年

授予学位：工学学士

理工类

培养目标：依托国家集成电路设计人才培养以及福建省海西集成电路产业基地建设，以微电子学、集成电路设计、半导体器件、电子电路与系统和专业物理等方面的基础理论知识为主要教学内容，以工科的仿真、设计与制作结合良好的工程实践训练为专业特色，培养适应社会、经济、科学技术发展需要，知识、能力、素质协调发展，掌握新型微电子器件、集成电路设计与集成系统及相关专业所必需的基础知识、基本原理和实际技能；专业能力强、综合素质高；具有宽厚理论基础、实验能力和专业知识，能在该领域内从事微电子技术与集成电路系统分析与设计、电子器件与系统设计以及相应的新器件、新技术、新工艺的研究、开发、应用的应用型创新性工程技术人才。

培养要求：本专业根据微电子学、集成电路设计与集成系统等工程领域发展需求，培养学生掌握扎实的微电子科学与工程基础及专业知识，熟悉与该行业及领域有关的一个专业方向知识；毕业生具有扎实的自然科学基础知识和本专业所需的技术基础及专业知识，掌握提出问题、分析问题和解决问题的思路、方法，具有严谨的科学态度和现代社会价值效益意识、求实创新意识，能够在该工业领域中从事与微电子科学与工程相关的设计、开发及管理工作。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

1、具有较好的人文、艺术素养和社会科学基础，良好的创新精神和开阔的科学视野，能够正确应用本国语言、文字进行准确表达。

2、具有较扎实的自然科学基础，熟练掌握高等数学、工程数学、大学物理、计算机技术等基础性课程的基本理论和应用方法；掌握一门外语，具有较好的听、说、读、写能力，能较顺利地阅读本专业的外文书籍和资料。

3、掌握半导体及电子材料与元器件的基础知识，并具有分析其机理和各种物理效应的能力；掌握半导体器件、电子材料及集成电路芯片的设计制造技术、测试分析技术和应用技术。

4、掌握微电子材料及元器件、大规模集成电路与系统的设计方法和实际应用技术；熟悉本专业领域内的一个专业方向或有关方面的专业知识，熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规；具有在微电子科学领域从事科学研究、工程开发和设计所需要的相关数学、自然科学以及经济和管理知识，并能运用于解决实际工程问题。

5、掌握文献检索、资料查询的基本方法，具有运用现代信息技术获取相关信息的能力，有一定的科学研究和实际工作能力。

6、具有较强的工程实践能力，能够了解和掌握开发研究新型半导体器件及电子功能材料与元器件的创新能力。

7、具有计算机应用和软、硬件开发的能力，较强的自学能力、分析能力；具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参加学术交流的能力。

8、具有一定的体育运动和军事基本知识，达到国家规定的大学生体质健康和军事训练标准，具备健全的心理和健康的体魄。

核心课程：电路分析基础、模拟电子线路、数字电路与逻辑设计、通信电子线路、EDA技术，信号与系统、微电子学导论、固体与半导体物理、集成电路工艺原理、集成电路软件应用、半导体器件、模拟集成电路分析与设计、数字集成电路分析与设计、集成电路版图设计、SOC片上系统、射频集成电路设计、VLSI设计等。

主要实践性教学环节：专业基础课程实验、专业课程实验、相关课程设计、电子认识实习、PCB设计实践、集成电路工艺实践、集成电路综合设计、毕业实习、毕业设计等。

修业年限：四年

授予学位：工学学士