专业介绍

软件工程，以计算机科学、数学和管理科学为基础，涉及高质量、大规模软件开发、运行和维护的全过程，是计算机学科的重要分支。培养目标：培养面向本专业领域高层次、开放型、复合型、国际化软件工程领域的高级技术和管理人才。培养方案：学院秉承“起点高、基础厚、要求严、重实践、求创新”的办学传统，注重数理基础和人文素质的培养，坚持学科教育和工程教育并重、技术技能与领域知识兼顾。引入工程化教学模式，以“案例――原理――实践”的模式进行专业课程的教学，增加2个暑期短学期，结合实际项目需求、在学院/公司双导师的指导下，完成软件开发技术、系统分析与设计的大型课程设计，以达到增长知识、提高能力、积累经验的目的。从大三下学期开始，开设信息系统（物流与ERP）、可视数字（游戏设计与动漫）、普适计算（嵌入式与系统开发）等模块化领域选修课程，提升领域应用能力。软件学院本科培养计划分三阶段实施： ?一、二年级：夯实数理基础、完善程序设计能力 ?三年级：掌握学科基础、培养系统设计开发能力 ?四年级：拓展领域知识、参加项目实践项目实践：安排四年级学生进入国际著名IT企业或校内实践基地进行为期半年以上的项目实习和毕业设计，实现“学技术、学管理、学做人”的目的，同时为学生就业提供更好的机会。从大二开始，近1/3的学生，通过Intel试点班实践平台，参与项目实践，在整个本科学习阶段得到更多的学习和锻炼机会，提高面对未来技术发展的能力。主要课程：程序设计、数据结构与算法、软件工程概论、操作系统、计算机硬件技术、数据库技术、面向对象分析与设计、软件过程与管理、软件测试与质量控制等。奖学金：除了学校设立基本奖（助）学金之外，众多知名IT企业在学院设立了多个专项奖（助）学金，奖（助）学金总金额近百万元人民币。

毕业去向

毕业去向：毕业生受到国内外著名IT企业的普遍欢迎，逾半数的毕业生直接进入世界500强和国际一流软件企业；1/4以上的学生继续深造。

专业介绍

专业方向：复合材料、生物材料、材料结构功能一体化、相变理论及其应用、先进热处理和表面工程、现代塑性成形及其数字化制造、精密液态成型、信息材料及其制备、先进材料制备技术、焊接（材料）制造科学及系统、高温和纳米材料等。

培养目标：根据精英人才的培养目标，以及通识教育、实践教育、创新教育和素质教育的先进办学理念，培养学生掌握系统的材料科学基本理论和必要的材料工程应用技术、基本的实验技能和科学创新的研究方法，成为基础扎实、知识面广博、社会适应能力和就业竞争力强，在本领域中具有国际竞争力的精英人才。

毕业去向

毕业流向：近年来，学院学生的就业率和就业层次较之前得到明显提升，在传统学科中脱颖而出，处于全国同类院校领先地位，本科生就业率一直处于99％左右，毕业生不仅在传统的机械、钢铁、汽车行业领域竞争力强，还涉足微电子行业的测试、封装、制造，金融界的行业分析、市场研究、审计咨询等等。同时，优秀本科生选择继续研究生教育比例也增长明显。本科毕业生选择继续深造的比例超过50％。