| 电路分析基础 | 电路分析基础是一门重要的学科基础课，它是理论严谨、逻辑性强并与工程密切结合的课程。主要内容包括：电路模型和电路定律，电阻电路等效变换，电阻电路一般分析方法，动态电路时域分析的经典法以及正弦稳态电路的分析等。通过课程学习使学生掌握电路的基本理论知识，分析计算的基本方法，为后续的课程和学生将来工作需要准备必要的基础知识。 |
| 电工测量 | 实验的内容包括：元件伏安特性的测量、叠加定理、受控源特性的测定、交流电路参数的测量、功率因数提高、互感的测量、三相电路中的电压和电流测量、示波器和信号发生器的使用、一阶电路响应的测定、二端口网络的测定、RC双T选频网络的测量以及万用表设计、安装与调试。 |
| 模拟电子技术 | 讲授常用电子器件、模拟电路及其系统的分析和设计，使学生获得模拟电子技术方面的基本概念，基本理论，基本分析方法和基本实验技能。使学生达到会用半导体器件和模拟集成电路组成简单的电子系统电路，并具有解决和分析模拟电子线路工程问题的初步能力。为以后深入学习和接受电子技术新发展以及将所学知识用于本专业打下良好基础。 |
| 数字电子技术 | 讲授一般脉冲与数字电路的基础知识、基本概念、基本原理、基本分析方法和设计方法。熟悉常用典型数字集成电路的原理和应用。学会数字电路仿真和设计自动化技术。为满足后续专业课要求，适应电子技术的发展和工程实际需要打下坚实的基础。 |
| 电子技术实验 | 实验内容包括单元实验和综合实验。单元实验：常用电子仪器的使用、双极型单管放大电路、集成运放的基本应用电路、直流电源实验、集成门电路的逻辑功能与参数测试、常用组合集成电路及应用、常用时序逻辑电路及应用、555集成定时器及应用等。综合实验：多波形发生电路、可编程增益放大电路、抢答器、交通信号灯控制器等。 |
| 理论物理基础 | 热力学和统计物理都是研究有关热现象的理论，热力学是研究热现象的宏观理论，统计物理学是研究热现象的微观理论。由于热运动普遍存在于一切宏观系统之中，所有热力学合统计物理应用十分广泛；而量子力学是研究量子现象的一门学科，或者说是研究微观客体（如电子，原子，分子等）的运动及其规律的一门学科，它与相对论构成了近代物理的两大支柱，它在近代工程技术中发挥着主导作用，是很多学科的理论基础。通过本课程的学习，使学生掌握微观物质运动的基本规律和基本概念，为以后《固体物理》、《半导体物理》的学习打下一定的基础。 |
| 微电子器件原理 | 讲述用半导体器件的基础理论，分析研究二极管、晶体管和场效应管的特性方程、特性曲线和特性参数，PN结基本理论。包括PN结正向特性、雪崩击穿特性、开关特性及反向恢复特性；晶体管的直流特性、交流特性、功率特性和开关特性；晶体管的设计方法，并能进行晶体管结构参数、物理参数的设计计算；MOSFET的基本工作原理、阈值电压、直流电流－电压特性、基本参数及设计原则等。 |
| 固体物理 | 讲述晶体的微观结构及其内部粒子的各种运动规律。重点讲解内容包括：晶体结构、倒格空间、晶体结合力及类型、晶格振动与晶体比热、电子论基础、能带结构。通过该课程的学习，使学生掌握固体物理学基本理论、概念和处理固体物理学问题的特有方法，培养学生综合所学过的知识分析解决问题的能力。 |
| 半导体物理学 | 讲授半导体的晶体结构以及晶体中的杂质和各种类型的缺陷。以固体电子论和能带理论为基础讲解半导体中的电子状态及输运过程、半导体的表面结构和性质、半导体与金属或不同类型半导体接触时界面的性质和所发生的过程等。 |
| 微电子工艺基础 | 讲述半导体硅平面工艺原理，内容包括：半导体材料、单晶生长、衬底制备；外延生长基本概念、液态源外延生长、其他外延法、分子束外延；二氧化硅特性及应用、二氧化硅制备方法；扩散原理和应用、液态源扩散、固态源扩散、离子注入；光刻胶的特性和种类、光刻工艺、电子束光刻技术、掩模版制备方法、湿法腐蚀、干法腐蚀； P-N结隔离技术和二氧化硅介质隔离、欧姆接触、蒸发、溅射、平坦化技术；CMOS芯片制造工艺过程。 |
| 集成电路设计基础 | 讲授集成电路制造工艺、典型单元电路结构以及版图设计方法等内容。包括数字集成电路和模拟集成电路两部分，数字集成电路部分包括MOS管模型、典型的静态和动态逻辑门电路、典型组合电路部件和时序逻辑部件以及存储器等内容。模拟部分兼顾CMOS电路和BiCMOS电路，主要介绍典型的运算放大器、基准源和比较器等常用电路的基本结构、工作原理及版图设计方法。 |
| 微电子基础实验 | 1)利用热探针法测试半导体的导电类型;2)利用四探针法测试单晶硅电阻率;3)通过C-V特性测试理解半导体表面电场效应的原理;4)完成半导体霍尔电压和电阻率的测量，综合运用半导体物理的基本公式计算霍尔迁移率;5)测试正温度系数、副温度系数电阻温度特性;6)测出霍尔元件的部分参数;7)测量压力传感器性能;8)掌握用XJ－4810A型半导体特性图示仪测试双极晶体管部分参数，并对所测试的特性进行分析;9）掌握用XJ－4810A型半导体特性图示仪测试场效应晶体管部分参数。 |
| 微电子封装技术 | 主要讲授表面安装元器件、表面安装用印刷线路板、焊接机理与可焊性测试、助焊剂、焊锡膏与印刷技术、贴片技术、波峰焊接技术、再流焊技术、电子封装的发展趋势、封装技术、 BGA和CSP。让学生掌握集成电路的系统集成及模块集成中常用的元器件、工艺。 |
| 集成电路CAD | 主要讲授面向集成电路的SPICE仿真分析方法，其目的是使学生掌握利用先进的计算机辅助工具进行电路分析和设计验证的方法。学习SPICE中的各种典型分析方法，使学生能够根据电路特点，合理选择分析方法，通过上机实践完成整个分析过程，正确理解分析结果，测量各种典型的电路性能指标，并能够结合理论知识进行电路参数调整和性能优化。 |
| 单片机原理及应用 | 本课程以目前广泛使用的MCS-51系列单片机为主，学习单片机的硬件结构和工作原理；指令系统及程序设计的基本方法；系统扩展技术及常用接口的设计方法。通过课程的学习使学生掌握汇编语言的调试方法，了解单片机的开发环境及单片机系统开发过程；掌握ISP在系统编程技术和方法；培养学生的创新实验能力。 |
| 功率半导体器件 | 首先从功率半导体器件特点的角度，对功率整流管的结构、特性及设计进行讨论。根据电力电子技术是以晶闸管的诞生为标志，以普通晶闸管为主，讲述其结构、工作原理、特性、设计及制作过程。在此基础上，介绍晶闸管派生器件的结构特点、工作原理及特性，包括快速晶闸管、双向晶闸管、逆导晶闸管和门极可关断晶闸管（GTO）。为跟踪世界潮流，对新型功率半导体器件，如MOSFET、静电感应晶体管（SIT）、静电感应晶闸管（SITH）、绝缘栅极双极晶体管（IGBT）和MOS控制晶闸管（MCT）的结构特点、工作原理也加以介绍。 |
| C语言程序设计 | C语言是为流行的编程工具，是面向对象编程的基础知识。课程内容主要包括基本数据的各种表示方法，顺序、选择和重复三种基本结构的程序设计方法。通过本课程的学习，使学生了解算法的基本概念，会根据算法编制相应的程序，并初步掌握软件开发的基本技巧。 |
