层次：本科 学制：4年 授予学位：工学学士 招生类别：理工
四川省教育厅“省级应用型示范课程”与“省级双一流课程” 建设专业、四川省教育厅“应用型综合改革专业”、“省级实验教学示范中心”、可对接德国梅泽堡应用技术大学“本硕连读”项目
专业方向：智能电子技术与应用、集成电路设计与应用、含本硕连读国际班（英语）
培养目标：紧密结合国家电子信息产业前沿发展需求，对接产业界岗位需求，采用“电子+人工智能”的宽口径、复合型人才培养，培养面向未来，掌握电子技术、芯片技术、集成电路技术、计算机技术、人工智能技术的基本理论，具有良好人文素养、较强创新理念和创新能力，能在电子信息技术应用和人工智能应用等领域从事科学研究或者从事各类智能电子系统、集成电路、电子产品、信息系统等方面产品研发、技术开发、技术支持、运营管理等工作的经营管理型、工程应用型和复合创新型人才。
核心课程：半导体物理、集成电路原理与设计、传感器与RFID原理及应用、电路分析基础、电磁场与电磁波、数字电子技术、模拟电子技术、硬件描述语言与FPGA应用、通信原理、信号与系统、单片机原理与应用（四川省省级示范课程）、C语言程序设计等。
就业前景：我国未来的发展重点是智能电子产品制造、集成电路与芯片、基础软件等领域。电子信息科学与技术覆盖了微电子、计算机、通信、自动化、机械电子、固体电子等技术，可以应用于物联网、多媒体信息处理与应用、智能交通与导航、水下潜艇、月面机器人、超高清晰度电视、立体电视、雷达、国防军事通信等众多领域，目前其发展和应用最为活跃、最有潜力。一方面当前的电子信息技术领域具有大量的用人需求，另一方面在产业结构升级的推动下，广大传统行业需要面临数字化和智能化改造，这个过程也会促进整个行业的发展，就业空间也越来越广。本专业就业典型特点是就业面广，就业率高，薪资待遇好。
典型企业（组织）
半导体芯片公司：如清华紫光、华为海思、尼康、中芯国际、富士康等；
电子科技公司：如康佳、美的、中电集团、海尔、长虹等；
互联网公司：如谷歌、百度、腾讯、阿里巴巴、京东等；
通信科技公司：中国移动、中国电信、中国联通、华为、中兴等
典型岗位
数字芯片设计工程师、SOC芯片集成设计工程师、模拟芯片工程师、高级电子工程师、电子技术研发工程师、芯片测试工程师、FPGA工程师、微波IC设计工程师、封装设计工程师、MMIC工程师、版图设计工程师、生物芯片工程师、微电子器件仿真和应用工程师等