1、专业概述
本专业以半导体技术为基础,以集成电路(芯片)为核心,涉及半导体器件和大规模集成电路的设计、制造及测试,是国家急需的专业,旨在培养具备坚实数理基础,在半导体物理与器件、集成电路设计与制造等微电子领域具有创新能力的高素质人才。本专业设立于2014年,共有教师18人,其中博士生导师2人，硕士生导师9人。近年来承担各级各类科研教研课题20余项,其中主持国家自然科学基金5项，山东省基金7项;发表SCI、EI收录论文90余篇，校青年教学优秀奖获得者3人。
2、专业特色
(1)专业聚焦集成电路设计和半导体光电器件两个方向，课程体系涵盖集成电路设计、器件设计、工艺实现、封装与测试的微电子工程全流程;
(2)秉承“格物至微、初芯筑梦”理念，以培养具有国际视野、满足国家和社会需求的高素质复合型拔尖创新人才和卓越工程师人才为目标，坚持结合高水平科学研究，积极打造国际化、创新型的培养模式，培养学生在半导体器件、集成电路设计和制造领域的工程能力、创新实践能力;
(3)以产学研合作为基础，结合企业需求及学生个性发展，培养学生的专业知识应用能力和创新意识;注重与企业合作，与山东信息通信技术研究院、山东华光光电子、济南半导体研究所、山东华芯半导体、联半导体(山东)等十几家国企和科技型企业签订了产学研合作协议并建立了产学研基地，通过实习、实训使学生紧跟行业发展。
3、就业方向
毕业生就业领域宽广，主要面向微电子学及相关的交叉学科领域，在集成电路设计与制造、半导体材料与器件、传感器与智能系统、生物工程与基因芯片等相关高科技企业、研发机构、高等院校等，从事科学研究、技术开发、系统维护、教学、生产与行政管理等工作。有志深造的学生可继续攻读电子科学与技术、微电子学与固体电子学等相关专业硕士及博士研究生。
4、修业年限:四年(弹性修业年限3-8年)
