培养目标：本专业旨在培养具有良好综合素质和职业道德、扎实集成电路理论和集成电路工程专业基础知识、良好集成电路设计与实现能力，以及较强竞争和创新能力，能够为地方经济建设和社会发展服务的应用型高级专门人才。可从事集成电路设计公司、集成电路生产企业从事集成电路设计、制造、封装测试、集成电路工具的研发、电路系统开发等工作。

主要课程：主要课程应为：半导体物理、模拟电路、CMOS模拟集成电路设计、数字电路、数字集成电路设计、集成电路工艺、半导体材料、半导体器件原理、信号与系统、数模混合集成电路设计、硬件描述语言、集成电路版图设计、VLSI集成电路设计方法、ASIC设计综合和时序分析、VLSI测试技术、FPGA原理与应用、数字信号处理与分析、SOPC设计技术、MEMS与微系统、集成电路CAD设计、微电子封装技术、通讯电子线路、电磁场与微波技术、现代通讯原理、电磁场与天线、CMOS射频集成电路设计。金工实习、认识实习、电子实习、毕业实习等。

就业方向：可从事集成电路设计与制造、嵌入式系统、计算机控制技术、通信、消费类电子等信息技术领域的研究、开发和教学工作。

培养目标：本专业培养具有扎实的德语语言基础、熟练的语言能力、比较丰富的文化知识、较强的跨文化意识以及开阔的国际视野的适用性、研究性人才，能在外交、外贸、文化、宣传、旅游、科技及高等院校从事翻译、科研、教学、管理等工作的德才兼备、高素质的德语专门人才。

主要课程：基础德语、高级德语、德语视听说、德语泛读、德语口译德语口语、翻译理论与实践、德语写作、德国文学史、奥地利与瑞士文学史等。